近年来，随着人工智能芯片需求的激增，台积电CoWoS封装产能供不应求。为满足市场需求，台积电已宣布将CoWoS封装产能的扩张计划提前至2025年，预计月产能将达到8万片晶圆，并计划在2026年底前增至14万至15万片。即使如此，产能仍难以满足客户需求。
台积电表示，其已与英伟达达成协议，将在明年调涨价格，其中CoWoS封装价格涨幅约在10%至20%。台积电还在积极扩建新的封装设施，并寻求收购以尽快提升产能。
网友对此纷纷发表评论，有人认为台积电应加大投资力度，尽快解决产能瓶颈；也有人担忧价格上涨会对下游厂商造成压力。多数网友对台积电的技术实力和市场地位表示认可，并期待其能继续引领半导体行业的发展。
台积电表示，将继续关注市场动态，灵活调整产能计划，以满足客户需求。也将继续加大研发投入，推动技术创新，为半导体行业的发展贡献力量。