分立功放和集成功放之间存在一些显著的差异，主要表现在以下几个方面：
1、 结构：分立功放由多个离散元器件组成，如管子、二极管、电容、电阻等，需要手动实现各部分的组装，所以产品体积相对大、重量较重，不易集成。而集成功放则采用微电子技术，将各部分元器件集成到一个芯片上，具有体积小、重量轻、便于集成和使用的特点。
2、 功率：由于集成功放采用集成电路的方式实现功率放大，整机功率较低，不适合对音质要求较高的音频场合。而分立功放采用离散元件组合方式，功率相对较高，能够满足要求更高的音频场合。但功率越大，耗能也越大。
3、 音质表现：集成功放由于结构简单、原件数量少，音质表现往往较为平坦、柔和、中性，适合广大消费者群体需求。而分立功放的音质表现则可能因具体电路设计等因素而有所不同。
分立功放和集成功放在结构、功率和音质表现等方面都存在差异。选择哪种类型的功放取决于具体的应用需求和场景。例如，对于对音质要求较高或者需要较高功率的场合，可能需要选择分立功放；而对于需要体积小、重量轻、易于集成的场合，则可能更适合选择集成功放。