半导体制造过程中，涉及到了多种工艺，其中最为重要的便是六大工艺：
1. 晶圆制备工艺：这是半导体制造的第一步，通过对硅单晶料进行切割、抛光等加工，制备成具有高度纯度和平整度的晶圆。
2. 沉积工艺：在晶圆上沉积各种材料，以形成各种必要的结构和电路。
3. 光刻工艺：利用掩模将光源照射到晶圆上，形成所需的图案和结构。
4. 蚀刻工艺：通过化学反应将不需要的材料蚀刻掉，留下所需的结构和线路。
5. 清洗工艺：通过去除蚀刻后的残留物，保证晶圆表面的干净和平整度。
6. 封装测试工艺：将芯片封装成器件，测试其性能和可靠性，最终形成成品半导体器件。