次抛原液是一种用于蚀刻和电镀工艺的特殊溶液。它主要由多种化学物质组成，包括酸性成分、蚀刻剂、阻焊剂等。次抛原液的作用是去除电路板表面的污染物和氧化层，使电路板表面变得平整光滑，以便进行后续的工艺加工。
在蚀刻过程中，次抛原液被用来清洁和处理电路板表面。在电路板上涂上一层抗蚀剂，然后将电路板浸入次抛原液中。次抛原液中的活性物质可以快速去除电路板表面的污染物和氧化层，使表面变得更加均匀光滑。这种处理可以减少蚀刻过程中的不均匀现象，并提高电路板的质量。
在电镀过程中，次抛原液则用于清洁电路板表面。电路板在经过蚀刻后，表面可能会残留一些污染物和残渣。这些污染物和残渣会影响电镀涂层的附着力和均匀性。使用次抛原液可以有效地清除这些污染物，提供一个干净的表面，以便进行电镀。
次抛原液在蚀刻和电镀工艺中起着关键的作用。它可以去除表面的污染物和氧化层，使电路板表面变得平整光滑。这样可以提高电路板的质量，并增加后续工艺的成功率。
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