LED灯珠的封装方式多种多样，根据不同的应用场合、外形尺寸、散热方案和发光效果，封装方式的选择也会有所不同。以下是一些常见的LED灯珠封装方式：
1、 引脚式（Lamp）封装：
特点：采用引线架作为封装外型的引脚，是最早研发成功并投放市场的封装结构，技术成熟度较高。
应用：主要用于电流较小（20\~30mA）、功率较低（小于0.1W）的LED封装，如仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。
缺点：封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命相对较短。
2、 功率型封装：
特点：针对大功率LED设计，能有效解决光衰问题，承受数瓦功率的LED封装已出现。
应用：适用于需要高亮度和大功率的场合，如照明光源。
3、 贴片式（SMD）封装：
特点：利用注塑工艺将金属引线框架包裹在塑料之中，形成特定形状的反射杯，是目前LED市场占有率最高的封装结构。
优势：改进后的结构降低了高度，提高了散热效率，可用于封装1\~3W的大功率白光LED芯片。
应用：广泛应用于各种电子设备中，如显示屏、照明设备等。
4、 板上芯片直装式（COB）封装：
特点：将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板（MCPCB）上，通过基板直接散热，具有高热导率和良好的散热性能。
优势：提高了封装功率密度，降低了封装热阻，生产过程更易于组织和管控，成本更接近平民化。
应用：主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，是未来灯具化设计的主流方向之一。
5、 Chip-LED封装：
特点：采用高亮度芯片，尺寸小，耗电量低，照明功能卓越。
应用：适用于导航系统、手机、工业控制系统、交通信号灯等小型产品中的应用。
6、 UVC金属封装：
特点：针对UVC LED设计，采用倒装芯片搭配高导热氮化铝基板方案，满足高热管理需求。
应用：主要用于杀菌消毒等场合。
7、 陶瓷封装：
特点：采用陶瓷作为封装材料，能有效解决LED大功率照明普遍存在的热管理困难及封装材料失效难题。
优势：明显减少用电量和碳排放量，平均节电率可达70%左右。
应用：适用于需要高功率、高热导率和长寿命的场合，如照明灯具、工业照明等。
还有一些其他封装方式，如DIP封装（插灯式显示屏封装）、GOB封装（Glue on board，一种为了解决LED灯防护问题而设计的封装技术）等，这些封装方式各有特点，适用于不同的应用场景。
LED灯珠的封装方式多种多样，选择哪种封装方式主要取决于具体的应用需求、功率要求、散热性能以及成本等因素。