自建房地暖保温板的厚度取决于多个因素，包括地暖系统的设计温度、地面结构、保温材料的热传导系数等。以下是一般情况下的参考值。
1. 设计温度：地暖系统的设计温度一般为不低于18摄氏度的室内舒适温度。根据地面结构和保温材料的热传导系数，可以确定地暖保温板的厚度。
2. 地板类型：不同类型的地板具有不同的热传导系数。例如，地砖的热传导系数较大，需要较厚的保温板进行保温；而木质地板的热传导系数较小，可以选择较薄的保温板。
3. 保温材料：常用的地暖保温材料包括挤塑聚苯乙烯（XPS）、挤塑聚氨酯（PUR）和挤塑聚氨酯（PIR）等。不同材料的热传导系数不同，影响保温板的厚度选择。
根据上述因素，一般地暖保温板的厚度可以按照以下方式选择：
1. 先确定地暖系统的设计温度，通常为18-22摄氏度之间。
2. 根据地面结构和保温材料的热传导系数，选择合适的保温材料。常用的XPS保温板的热传导系数约为0.03-0.04W/(m·K)，PUR保温板的热传导系数约为0.022-0.024W/(m·K)，PIR保温板的热传导系数约为0.023-0.024W/(m·K)。
3. 根据所选保温材料的热传导系数和设计温度，可使用热传导计算公式计算出所需的保温板厚度。公式为：保温板厚度 = (室内温度 - 室外温度) × 热传导系数 / 热阻。
以XPS保温板为例，假设室内温度为20摄氏度，室外温度为-10摄氏度，热传导系数为0.04W/(m·K)，热阻为1.0，那么保温板厚度 = (20-(-10)) × 0.04 / 1.0 = 1.2m。
上述计算结果为理论值，实际使用时可根据具体情况进行微调。地暖保温板的厚度还受到施工条件和成本的影响，需综合考虑。
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